3系铝基板和5系铝基板是使用量较多的两个系列，应用行业较为广泛。3系铝基板又被称为铝锰合金，主要牌号有3003和3A21，5系铝基板又被称为铝镁合金，主要牌号有5052、5083、5754、5A05和5A06。作为使用量最大的两种合金铝板，铝锰合金与铝镁合金的具体区别：

铝锰合金：3系铝板的防锈性能较好，具有良好的成形性和较高的抗蚀性，强度高。

铝镁合金：5系铝板的质量轻，强度高，耐腐蚀，易于涂色，密度小，散热性较好，抗压性较强。能充分满足3C产品高度集成化、轻薄化、微型化、抗摔撞及电磁屏蔽和散热的要求。其硬度是传统塑料机壳的数倍，但重量仅为后者的三分之一。…

BT基板又称为铝基板 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。pcb板与铝基板在设计上都是按照pcb板的要求来设计的，目前在市场的铝基pcb板一般情况都是单面的铝基板，pcb板是一个大的种类，铝基板只是pcb板的一个种类而已，是铝基金属板，因其具备良好的导热性能，一般运用在LED行业。

pcb板一般而言就是铜基板，其也分为单面板 与双面板，两者之间使用的材料是有很明显…

区别在于:1.形式不同，SOP是一种很常见的集成电路封装形式，而OSP是基板保护膜。

2、作用不同，sop解决的是芯片的聚集，而osp用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等。