金刚石在第4代半导体的应用-经验

第四代半导体材料——金刚石

金刚石被称作“终极半导体”，拥有耐高压、大射频、低成本、耐高温等特性，被认为是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件最有希望的材料。

耐高压、大射频、低成本、耐高温，多重特性助推金刚石成下一代半导体材料：金刚石禁带宽度 5.5eV 超现有氮化镓、碳化硅等，载流子迁移率也是硅材料的 3 倍，同时金刚石在室温下有极低的本征载流子浓度，且具备优异的耐高温属性。

金刚石在第4代半导体的应用的相关内容

半导体材料领域最有前景的职业，在国防、航空、航天、石油勘探、光存储等领域有着重要应用前景，在宽带通讯、太阳能、汽车制造等也很有前景。

研发部PIE 在FAB是最有前途，算是最主流的岗位，有经验以后也可以转到CE或者客户那里，出国工作的机会也很多。

半导体的工作原理是可以通过改变其局部的杂质浓度来形成一些器件结构，这些器件结构对电路具有一定控制作用，比如二极管的单向导电，比如晶体管的放大作用，这是导体和绝缘体做不到的。

导体在电路中常常作为电阻和导线出现，在电路中仅仅起到分压或限流的作用。

制冷效果一般。

半导体制冷片具有两种功能，既能制冷，又能加热，制冷效率一般不高，但制热效率很高，永远大于。因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统。

半导体制冷，制冷片上下有温差，散热效果理论上比风冷要好。但是实际上处理起来，比风冷麻烦多了。并且会有冷凝现象发生的，会导致机箱内部出现冷凝水。

半导体制冷片数字代表电压力大的意思。从字面上来讲就是达到最大温差时的工作电流，是冷热面温度到达27℃后，在最大温差电压下所产生的的电流，实际工作时电流还会随着热面温度升高、温差增加而减小

半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。在原理上，半导体制冷片是一个热传递的工具。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。半导体致冷片使用在以下的场合：

1、频繁使用冷热交替使用2、振动情况下使用3、热端散热器温度超过65度、工作电压超压使用（建议不超过极限电压的70%）

5、致冷片的发热面接触不良、四周不封胶的致冷片在潮湿的环境中使用，这些都造成致冷片容易损坏。