半导体制冷片为啥容易坏-经验

半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。在原理上，半导体制冷片是一个热传递的工具。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。半导体致冷片使用在以下的场合：

1、频繁使用冷热交替使用2、振动情况下使用3、热端散热器温度超过65度、工作电压超压使用（建议不超过极限电压的70%）

5、致冷片的发热面接触不良、四周不封胶的致冷片在潮湿的环境中使用，这些都造成致冷片容易损坏。

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分类别厂家为：

1、彻底材料——硅片

沪硅产业、中环股份、神功股份、立昂微

2、衬底材料——化合物半导体

闻泰科技、华润微、捷捷微电、扬杰科技、新洁能、泰科天润、斯达半导、比亚迪半导体、中车时代半导体、三安光电、海特高新

3、光刻胶

容大感光、晶瑞股份、南大光电、北京科华、上海新阳、雅克科技、飞凯材料、永太科技、北旭电子、华懋科技、彤程新材、强力新材

4、电子特气

华特气体、南大光电（61.81，-3.12%）、昊华科技、雅克科技（93.63，-1.43%）、金宏气体、巨化股份

5…

主要应用在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应。半导体是一种在常温下它的导电性能介于导体和绝缘体之间的一种材料，在科技和经济发展中，半导体都是非常重要的存在。

第四代半导体材料——金刚石

金刚石被称作“终极半导体”，拥有耐高压、大射频、低成本、耐高温等特性，被认为是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件最有希望的材料。

耐高压、大射频、低成本、耐高温，多重特性助推金刚石成下一代半导体材料：金刚石禁带宽度 5.5eV 超现有氮化镓、碳化硅等，载流子迁移率也是硅材料的 3 倍，同时金刚石在室温下有极低的本征载流子浓度，且具备优异的耐高温属性。

碳元素通过不同杂化可以做成半导体材料。

比如很多成分合适的高聚物在合适的条件下热解碳化的产物就是半导体特征，碳纳米管在结构合适的情况下也是半导体，但是没有经济价值，跟小学生做的什么科学小制作一样，只是个实验室玩具，指望这个赚钱是不可能的，打不过工业界常用的硅晶。

不确定的因素太多，发展前途光明。

现在随着自动化技术的发展，半导体产业量产激烈，虽需求量滂大，但企业始终在不稳定的中生存。