铜镀镍是在铜基材上镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。 铜镀镍后可以阻止铜原子的迁移，若直接在铜基体上镀铬，铜原子会迁移的铬镀层，致使镀层泛铜色。
电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
化学镀镍又称为无电解镀镍，也可以称为自催化电镀镍，是指在一定条件下水溶液中的镍离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。
铜镀镍，是什么的相关内容
不可以。
45号钢度镍的熔点为1453度，其电阻率为6.84，而铜的熔点为1083度，其电阻率为1.678，如果用焊接电源通过焊头对镍丝与铜丝直接焊接，镍丝与铜丝很难很好地紧密焊接在一起，因为镍与铜的熔点和电阻率相差很大，往往镍丝没有溶化而铜丝已经熔了，造成虚焊，或者仅仅是铜丝包住镍丝而已。