1、两者的体积不一样:

晶圆的体积是很大的，可以通过切割形成多个不同的芯片，芯片的体积是很小的，是由很多晶体管堆积而成的。

晶圆和芯片的区别

晶圆其实就是芯片，芯片也称做晶圆，该名称在半导体行业里一般说法都是叫芯片，英文也就是die，所以在叫发上面是没什么区别的

晶圆和芯片的区别

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆

芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

通过X射线观看晶圆内部结构，可以看到有很多层级，上下交错层叠大概有10层，每一层都有晶体管，通过导线相互连接。在生产的过程中，先完成第一层再向上递进，就和盖楼差不多。一般这种晶体管结构叫做鳍式场效晶体管结构。这是一种新型的半导体晶体管。