一般在10um

电路板铜面平均厚度：普通10Z：30um

孔铜平均厚度：大于10um（微米）

油墨厚度：10-15um（微米）

喷锡平均厚度：大于15um（微米）

沉金厚度：大于1微英寸

PCB板铜和阻焊层与丝印层厚度参数

原理：

fpc阻焊焊接是科学的，它是用加热的烙铁加热熔化固体焊丝，在焊剂的作用下流入被焊金属之间，冷却后形成牢固可靠的焊点的原理。焊锡为锡铅合金，接合面为铜时，焊锡首先在接合表面产生润湿，随着润湿现象的产生，焊锡逐渐扩散到金属铜中，在焊锡与金属铜的接触面形成附着层，使两者牢固结合。 因此，焊料通过润湿、扩散和冶金结合三个物理、化学过程完成。

fpc工艺流程：

1、单面FPC基板流程：

工序文件- -铜箔---预处理---按压干膜---曝光---显影---蚀刻- -剥离薄膜--AOI--预处理---粘贴覆盖薄膜

2、双面板流程：…