关于压合的问题有哪些?

更新时间:2023-04-17 10:11

fpc压合工艺流程

层压工艺流程:

叠层→开模→上料→闭模→预压→成型→冷却→开模→下料→检查→下工序

2、叠层操作指示:

A.生产前准备好离型膜钢板硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板硅胶离型膜表面灰尘,杂物等.

B.将离型膜尺寸开好(500m*500m),放臵在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料.

fpc压合工艺流程

工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测…

pcb压合棕化保养流程

1、去除表面的油污,杂质等污染物

2、增大铜箔的比表面,从而增大与树脂接触面积,有利于树脂充分扩散,形成较大的结合力

3、经氧化的表面在高温下不受湿气的影响,减少铜箔与树脂分层的几率。

4、使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面,增加铜箔与树脂间的极性键结合

5、内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。它是对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的Cu2O为红色、CuO为黑色,所以氧化层中Cu2O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。