意思是：一个工业用词，一般是将一些金属薄板通过手工或模具冲压使其产生塑性变形，形成所希望的形状和尺寸，并可进一步通过焊接或少量的机械加工形成更复杂的零件。在工厂里也有车间的意思。
半导体吸片是通过引入缺陷和杂质，在硅片内形成因局部无序而产生的应力场（吸除源），与有源区的杂质与缺陷相互作用，使之脱离而达到净化有源区的目的。
吸除技术有外吸除和内吸除两种。外吸除包括背面金属膜沉积、溶质重扩散、离子注入、机械损伤、激光损伤、氮化硅膜沉积和多晶硅沉积等方法。内吸除则是在硅片内引入吸除源。对于直拉硅片，在热过程中由于过饱和间隙氧的外扩散，可在硅片正表面形成一个十几至几十微米厚的低氧无缺陷剥光区，这正是器件源区所在区域。而在硅片体内，过饱和间隙氧沉淀和由其诱生的大量缺陷，如无定型氧沉淀、层错、小位错回线等，则成为理想的吸除源。这种为实现氧的可控沉淀的通用热处理法，…
直接铜键合衬底( DCB，也称为DBC )适合于高功率应用(高电流/电压)，而高功率应用又需要高水平的散热。主要的挑战在于在越来越小的芯片尺寸中处理更高的功率。
DBC，陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。
覆铜陶瓷基板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力，优异的耐焊锡性及高附着强度并可像PCB一样能刻蚀出各种线路图形。覆铜陶瓷基板应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域。…
主要关注三个方向：
1，半导体设备方向，这个领域的龙头是北方华创，其次是中微公司。
2，功率半导体，功率半导体用途比较广泛，主要用在智能家电，新能源汽车，光伏逆变器等领域。这个领域的龙头是士兰微和斯达半导。
3，模拟芯片，模拟芯片主要也是采用28nm以上的成熟芯片制造，主要用在电源管理和信号链领域。这个领域的国产替代难度也比较低
半导体板块
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化…
是Automated Guided Vehicle英文版本的缩写，中译全称为自动导引运输车或是无人搬运车等。
AGV是指装备有电磁或光学等自动导引装置，能够沿规定的导引路径行驶，具有安全保护以及各种移载功能的运输车。
具有自动移载装置的AGV小车在控制系统的指挥下能够自动地完成货物的取、放以及水平运行的全过程。
是半导体龙头。
自去年9月末7.5亿元完成对博思达的100%股权收购后，公司业绩增长较快，尤其半导体分销业务表现十分亮眼，随着公司营利水平及营利质量的提升，前三季度经营活动产生的现金流量净额为2.21亿元，较上年同期增长3188.81%。而且，在原太龙股份资产和资金的支持下，半导体分销板块将得以迅速成长，并加快公司向半导体产业转型的速度。
没有半导体空调是因为半导体本身是比较简单的结构，稳定性差。
从空调制冷方面来说，半导体的性能确实不尽如人意：制冷慢、温度低、性能不稳定、制冷空间结露等，这些问题对于压缩机来说都是不必要的。这只是在制冷空调领域考虑。半导体还有很多其他的应用场景，比如压缩机本身的体积限制了它在小空间和微空间的工作能力，压缩机也需要一定的散热，也会受到限制。
为什么没有半导体空调
最主要的原因就是散热问题，半导体制冷和制冷剂制冷这样，实际上是搬运热能，这样一来也需要室外机散热才能使室内降温，而且半导体制冷的温度与环境温度有关，一般低于环境温度20度，制冷量不能满足冰箱空调的…
ptc陶瓷发热片的优点是陶瓷PTC不导电，不会触电，热效率高，而且使用寿命很长。
1、结构简单
2、升温迅速、温度补偿快
3、功率密度大
4、加热温度高，可达500℃以上
5、热效率高、加热均匀，节能
6、无明火、使用安全
7、寿命长，功率衰减少
8、发热体与空气绝缘，元件耐酸碱及其他腐蚀性物质。
还可以，法格的较好可以有效降温
法格半导体冷风扇降温更好，法格半导体冷风扇用的是TEC半导体强制冷技术，即开即凉，降温效果非常明显，能有效降温7-9℃。
它使用了最新的智能控温半导体强制冷发生器，一边把热空气吸进去，经过机器内部的制冷芯片处理以后，再通过出风口吹出去。在夏日配合空调用来调节空气流动让室温更平均、舒适，不会出现空调温度过低，对于老人孩子那是再适合了。
半导体板块的概念股有:
芯片代工：中芯国际（A+H）、华虹半导体（H股）、三安光电（第三代化合物半导体代工）
芯片设备：芯碁微装（国内光刻设备第一股）、北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微、赛腾股份、华峰测控、华兴源创
芯片材料：中晶科技、沪硅产业、安集科技、华特气体、南大光电、雅克科技、容大感光、清溢光电、鼎龙股份、飞凯材料、上海新阳、格林达
晶圆产业链：士兰微、立昂微、华润微、闻泰科技、斯达半导、新洁能、捷捷微电、扬杰科技
封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技（存储封装）、利扬芯…